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电镀基本原理

点击次数:   更新时间:19/08/13 14:28:08     来源:shmygybl.com关闭分    享:

       电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。下面为大家介绍的是电镀基

本原理。
       阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应),2H++2e→H2↑ (副反应)
       阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应),4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
      不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,假如阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
       电镀工艺是利用电解的原理将导电体展上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。